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              制程能力

              制程能力

              服務優勢
              參數

              公司擁有專有的無鉛生產車間和有鉛生產車間,具備全套成熟的無鉛制程能力。

              隨著公司的發展在SMT、DIP的基礎上增加了配套的組裝調試、線束加工、三防涂覆等工藝制程。公司的全套工藝制程水平均達到汽車級。

               

              項  目

               制程能力

              SMT貼片設備

              GKG/Panasonic/JT

              錫膏印刷精度

              ±0.025mm

              元件貼裝精度X,Y

               ±0.03mm Cpk≥1

              最小元件貼裝角度

              0.01°

              可貼裝基板尺寸

               50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm

              可貼裝元件尺寸

              03015 芯片~120 × 90 mm

              可貼裝BGA球間距

              0.25mm~2.0mmm

              可貼裝BGA球徑

              0.1mm~0.63mmm

              物料損耗率

              IC類零損耗/阻容類0.3%

              回流焊接溫度控制精度

              ±1℃

              檢測設備

              SPI/AOI/X-RAY

              SPI可檢測項目

              體積,面積,高度,XY偏移,形狀

              SPI主要檢測不良類型

              漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良

              SPI可檢測最小檢測元件

              01005(英制)

              SPI可檢測精度

              XY方向<10um;高度=0.37um

              SPI可檢測重復性精度

              高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)

              AOI可檢測最小零件測試

              8µm:01005chip & 0.3pitch IC

              AOI檢測主要覆蓋類型

              偏移、少錫、短路、多錫、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀不良。

              X-RAY圖像增強器分辨率

              75/110lp/cm

              X-RAY放大率

              420×

              X-RAY檢測X光管聚焦

              5μm

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              相關信息

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